최근 반도체 기술의 발달로 위성탑재체에 디지털 신호처리를 위한 집적회로 부품들이 많이 장착되고 있다.
일반적으로, 탑재체에서 수행되는 신호처리는 아날로그 신호를 ADC를 통해 디지털 신호로 변환하여 신호처리를 하는 경우, 영상신호를 저장, 분석 처리하는 경우가 대표적이다.
이 때, 필연적으로 DSP 또는 FPGA를 사용하게 되며, 효율적인 고속신호처리 및 고집적 리소스 확보를 위해서 FPGA가 많은 분야에 적용되고 있다.
응용분야가 확대되고 넓은 대역폭의 고속처리를 위해서는 높은 샘플링 클럭과 많은 리소스를 요구한다.
이 경우, FPGA는 전력 소모가 증가하며 많은 발열이 발생하게 된다. 따라서, 개발시 FPGA 소모전력 및 발열량에 대한 예측은 매우 중요하다.
본 논문에서는 FPGA의 툴을 활용하여 소모전력 및 발열량을 예측하고 이 결과값은 실제 온도시험 결과와 비교한다.