본 논문에서는 SHM 센서의 일환인 Grid-Type Crack Detecting 센서 회로부 도입을 위해 EHD 잉크젯 프린팅을 이용하여 Ag Nano Ink로 이루어진 여러 두께의 Metal-Grid를 제작하고 크랙 발생 시 저항 변화의 경향성을 통한 센싱 민감도를 비교하고자 한다. 제작된 샘플에 임의의 크랙을 형성시켜 회로의 측정거리에 따른 저항변화의 경향성을 비교하였다. 토출된 회로가 미세해질수록 저항 변화의 경향성이이 확연하게 나타남을 확인할 수 있었고, 반면 두꺼워 질수록 저항 변화의 경향성이 낮아진다는 것을 그래프를 통해 확인할 수 있었다.