부품 온도, 접합 온도는 신뢰도와 역수 관계이며, 위성에서 사용되는 전장품에 영향을 주는 주요인자들 중 온도는 전자 장비들의 수명과 효율, 신뢰도에 큰 영향을 미친다. 또한 과도한 열은 전자소자의 오작동을 유발하여 위성 전체 임무에 영향을 미친다. 따라서, 발열 소자들의 과도한 열 부하를 막기 위한 열 해석 및 검증은 반드시 필요하다. 본 논문에서는 Thermal Desktop을 활용하여 CCU (Camera Control Unit) 전장품에 대한 열 해석을 수행하였고, 각 소자에 대한 접합 온도를 도출하여 CCU 전체의 열 분포를 파악하였다. 이를 바탕으로 열에 대한 안정성을 검증하였다.