Session Track
April 26 (Thursday)
구조 및 재료
Poster,
제주 KAL 호텔 2F 로비
P구조-20
엘이디 조명용 Chip on Board Package 접착제 개발 연구
항공기 및 기계 구조물에 다양하게 적용되고 있는 LED 조명의 효율을 높이기 위해서 중요한 부분은 LED에서 발생되는 열을 잘 방출되게 하는 부분이다. 일반적으로 LED 조명에서 Chip과 접한 Heat Sink 내부의 중앙 부분은 380 K (107 ˚C)까지 상승을 하고 최저 온도는 렌즈의 아래 부분으로서 약 319 K (46 ˚C)까지 상승하게 된다. 본 연구에서는 고효율 LED 조명용 접착제 개발 연구를 수행하였다. 기존에 개발된 구조물 보다 열적 특성을 개선한 결과를 제시하였다.
Paper : P구조-20.pdf
항공우주시스템공학회, 대전광역시 중구 계백로 1719(오류동, 센트리오피스텔 제 12층 1206호)
Tel: 042-523-1978, E-mail: sase.or.kr