현재 고효율 LED 조명에 있어서 해결해야 하는 중요한 문제는 LED에서 발생되는 열을 얼마나 잘 배출되게 하느냐이다. 따라서 LED 조명의 광량 및 신뢰성이 결정 된다. 본 연구에서는 이런 Chip 에서 발생되는 열에 대한 병목 현상을 개선하기 위해서 LED Chip과 Heat Sink사이의 접합 물질이 현재 개발된 제품에 비해서 좀 더 좋은 열적 특성을 갖는 제품에 대한 공정을 개발하였다.</p>